SanDisk + Micron

O co tu chodzi i czego się uczymy

To mapping głównych spółek AI hossy. SNDK i MU to dwie z nich, warstwa pamięci (L5 stosu infrastruktury). Wzór myślenia: zamiast kupować "AI w ogóle" (Nvidia jako proxy całego rynku), patrzysz na warstwy infrastruktury, których AI fizycznie potrzebuje.

• Compute (GPU): Nvidia, AMD, w częściach TSM
• Pamięć: Micron, SK Hynix, Samsung, Sandisk. To ta warstwa.
• Energia: Vistra, Constellation, Bloom Energy, NextEra
• Sieć / interconnect: Broadcom, Arista, Coherent
• Real estate / data center REIT-y: Equinix, Digital Realty
• Foundry / produkcja: TSM, ASML (litografia)

SNDK i MU siedzą w warstwie pamięci. Bez pamięci GPU nie ma co liczyć. A ostatnie miesiące pokazały, że to pamięć staje się wąskim gardłem AI, nie GPU. Stąd uwaga rynku.

Cel tej analizy: zrozumieć firmy i zapamiętać strefy cenowe. Gdzie cena rozjeżdża się z modelem i base-rate, gdzie pojawia się okazja na swing, a gdzie cena oznacza skrajne przewartościowanie. To research, nie typ. Dajemy oczy, nie typy.

Mini-słowniczek, minimum żeby zrozumieć resztę

Tutaj top-7. Pełny słowniczek jest na końcu.

GAAP GM (gross margin). Marża brutto liczona według GAAP (Generally Accepted Accounting Principles, amerykański standard księgowy). Wzór: (przychody minus bezpośredni koszt produkcji) / przychody. Ile zostaje firmie z każdego dolara sprzedaży, zanim zapłaci pensje sprzedawców, marketing, badania. Dla MU GAAP GM 74.9% znaczy: z każdego dolara sprzedanej pamięci 74.9 centa zostaje po pokryciu kosztu wytworzenia. Dla półprzewodników to ekstremalnie wysoki poziom. Typowy MU w nudnym cyklu robi 25 do 35%. 74.9% to sygnał szczytu cyklu.

Rozróżnienie GAAP vs non-GAAP: non-GAAP to "po naszemu", firma usuwa np. koszty stock-based compensation, odpisy jednorazowe. Czasem zasłania chaos, czasem prawdziwie odzwierciedla biznes. GAAP jest bardziej rygorystyczne, dlatego bardziej wiarygodne do porównań.

EV/EBITDA. Popularna miara drogości firmy. EV (Enterprise Value) to kapitalizacja plus dług minus gotówka. EBITDA to zysk operacyjny zanim odjęto odsetki, podatki, amortyzację. Stosunek mówi: ile razy roczny zysk operacyjny musisz zapłacić, żeby kupić całą firmę. Niskie EV/EBITDA to tanio. Pułapka: jeśli EBITDA jest na szczycie cyklu (jak teraz w pamięci), "tanie" EV/EBITDA jest fałszywe, bo mianownik za chwilę spadnie. Klasyczna pułapka cykli surowcowych i pamięciowych.

HBM (High Bandwidth Memory). Najszybsza pamięć dla GPU, "przyklejona" do układu graficznego. Bez HBM Nvidia H100/B200/Rubin nie działa. Dostawcy: SK Hynix (~70%), Samsung (rosnący), Micron (#3). Najgorętszy segment pamięci.

DRAM. Zwykła pamięć RAM, system memory. Wolniejsza od HBM, tańsza, w każdym serwerze i komputerze. MU robi dużo DRAM-u, SNDK nie robi DRAM-u wcale.

NAND. Pamięć trwała (flash), w dyskach SSD. SNDK to głównie NAND. Wolniejsza i tańsza za bit niż DRAM.

HBF (High Bandwidth Flash). Nowy projekt SanDisk plus SK Hynix. To NAND zorganizowany w stos jak HBM, żeby był prawie tak szybki jak HBM, ale tańszy i bardziej pojemny. Tylko dla wnioskowania (inferencji) AI, nie trenowania. Próbki 2H 2026, produkty wczesny 2027, masa 2028 i później. To obietnica, nie produkt.

ATR (Average True Range). Średni dzienny zasięg ruchu ceny z ostatnich 14 dni. ATR 8% znaczy: typowy dzień ta spółka rusza się 8% w ten czy tamten kierunek. Dla SNDK ATR 8.4%, MU 8.3%. Obie spółki są bardzo zmienne.

MA20 / MA50. Średnia ruchoma z 20 / 50 dni. Cena powyżej MA20 to trend wzrostowy krótkoterminowy, MA20 działa jako magnes wsparcia. Cena dużo powyżej MA50 jest "rozciągnięta", podatna na cofnięcie do średniej.

Hyperskalerzy. Microsoft, Meta, Google, Amazon. Czterej najwięksi kupujący chipów AI i pamięci. Ich capex (capital expenditure, wydatki inwestycyjne na infrastrukturę) napędza cały popyt. Capex ich czterech łącznie na 2026 to ~$700 mld. To z czego SNDK plus MU plus Nvidia żyją. Gdy hyperskalerzy obetną capex, cykl się kończy.

13F. Raport SEC, który muszą składać duże fundusze (>$100 mln AUM) co kwartał z 45-dniowym opóźnieniem. Pokazuje długie akcje, długie opcje call, długie opcje put. NIE pokazuje: naked shortów (sprzedaż akcji których fundusz nie ma), swapów, futures, prywatnych pozycji. Konsekwencja: widzimy część obrazu, nie cały.

Cykl pamięciowy, czemu to ważne dla AI

Pamięć ma cykle. Jak w cementowni: budują dużo, ceny lecą w dół, przestają budować, zapasy się kurczą, ceny lecą do góry, wszyscy znowu budują, powtórz. Stabilna branża to nie jest. Akcje pamięciowe od dekad robią ruchy +200% / minus 60% w cyklach 3 do 5 lat.

Gdzie jesteśmy teraz w cyklu

Patrzymy na ceny kontraktowe DRAM-u i NAND-u (źródło: TrendForce, główny analityk branżowy Azji).

Jak to interpretować. "Q1 2027 brutalne YoY" znaczy: za rok firma będzie raportować przychody za Q1 2027 i porównywać je z Q1 2026. Q1 2026 był rekordem (ceny +90% kw/kw). Żeby Q1 2027 nie wyglądał słabo, musi pobić ten rekord. To matematycznie trudne. Większość cykli pamięci pęka właśnie na takich niemożliwych do pobicia porównaniach rok do roku. Akcja idzie w dół zanim same liczby kwartalne się załamią, bo rynek antycypuje.

Wniosek (UMIARKOWANA). Cykl jest realny, ceny rosną, ale okno na granie tego trwa około 6 do 9 miesięcy. Im bliżej Q1 2027, tym ryzyko większe.

Co tu napędza zwyżkę cen

1. Popyt AI na HBM. Nvidia H100/B200/Rubin pożera HBM hurtowo. SK Hynix już sprzedał całą produkcję HBM4 na 2026 z góry (fixed-price contracts). Micron też.
2. Dyscyplina producentów. Po katastrofie 2022/2023 (gdy nadprodukcja sprowadziła ceny do minus 60%) wszyscy nauczyli się ciąć produkcję w momentach osłabienia. Samsung w 2H 2025 ograniczył produkcję NAND-u. Stąd niedobór.
3. Realokacja mocy do HBM. Żeby zrobić HBM, trzeba puścić linię DRAM-ową przez specjalny proces packagingu. Każdy HBM "kradnie" moce zwykłemu DRAM-owi. Efekt: zwykły DRAM też droższy.
4. Capex jest zaplanowany na dwa, trzy lata wprzód. Nowy fab to minimum 24 miesiące budowy. Nawet jeśli wszyscy ruszają z budową dziś, nadprodukcja nie wpada do rynku przed końcem 2027.

Co zatrzyma cykl

• Hyperskalerzy obetną capex (klucz)
• Chiny (CXMT) zaleją rynek tańszym DRAM-em
• Recesja makro, spada popyt PC, smartfon, serwer
• Producent zrobi błąd marketingowy i opublikuje wyższy guidance niż realnie dowiezie, kara giełdowa

SNDK (Sandisk), co to za firma

Sandisk Corporation, ticker SNDK na NASDAQ. Producent pamięci NAND (flash, to co jest w dyskach SSD i kartach pamięci). Klienci: producenci SSD do serwerów, dyski konsumenckie, urządzenia mobilne, a teraz nowy segment data center wokół AI.

Geneza, spin-off z Western Digital

SNDK do lutego 2025 była częścią Western Digital (ticker WDC). 21 lutego 2025 WDC wydzielił dział NAND jako osobną spółkę giełdową. To jest dzisiejszy SNDK.

Co to spin-off. Spin-off to wydzielenie części firmy w osobną notowaną spółkę. Akcjonariusze WDC dostali za darmo 1 akcję SNDK za każde 3 akcje WDC. Cel: rynek wycenia dwie firmy osobno (HDD i NAND mają różne cykle), zwykle suma jest wyższa niż wartość połączona. Stąd skok SNDK od ceny startowej $35.79 do $1,384 w 12 miesięcy, czyli +3,767%. Jak rozłożyć ten ruch na re-rating spin-offu (rynek wycenia osobną jednostkę wyżej) versus cykl pamięciowy, tego z samej ceny nie odczytasz. Oba czynniki działają, proporcji nie znamy (NIEPEWNE).

Finanse

Bull case dla SNDK (UMIARKOWANA)

• NAND ma najlepszy cykl od 2017. Ceny +55 do 60% kw/kw, Samsung tnie produkcję.
• HBF to opcjonalność. Jeśli zadziała, SNDK staje się dostawcą "trzeciej warstwy" pamięci AI obok HBM i SSD. To dodatkowy biznes na top przyszłej dekady.
• Mid-pack technologicznie, ale ekspozycja na popyt taka sama jak Samsung / Hynix.

Bear case dla SNDK (UMIARKOWANA)

• Zero produkcji w USA, pełna ekspozycja na japońską geopolitykę.
• NIE jest dostawcą HBM (najgorętszego segmentu). HBM to MU, Samsung, Hynix. SNDK robi tylko NAND.
• HBF to obietnica, nie produkt. Wycena już zawiera to co ma się stać w 2027 i 2028.
• Brak historii rynkowej. Spółka istnieje 15 miesięcy jako samodzielny podmiot, bez udokumentowanej historii notowań.

MU (Micron), co to za firma

Micron Technology, ticker MU na NASDAQ. Trzeci na świecie producent DRAM i NAND. Robi też HBM dla AI GPU. Klienci: Nvidia (HBM), hyperskalerzy (server DRAM), producenci PC (DDR5), producenci smartfonów (LPDDR5), automotive.

Finanse, Q2 FY26 (kwartał kończący 26.02.2026)

Co tu jest niezwykłe. Marża brutto 74.9% dla producenta pamięci to poziom prawie jak software. Typowy "nudny" Micron robi 25 do 35% GAAP GM. W cyklu szczytowym 2018 robił 60%. Obecny 74.9% to historyczny rekord. Powód prosty: ceny pamięci skaczą szybciej niż koszt wytworzenia (waflium, energia, packaging), który stoi w miejscu. Każdy dolar dodatkowej sprzedaży leci prawie w całości do zysku.

Ale to ten poziom marży, którego rynek bardzo nie lubi w cyklach, bo wie że to nie utrzyma się dwa lata. Stąd "cheap on forward P/E" to złudzenie: forward P/E policzone na peak EPS, który za rok spadnie, więc mianownik się skurczy i tani wskaźnik przestanie być tani.

Segmenty biznesowe

HBM, segment kluczowy

• Aktualny udział MU w rynku HBM: ~20%, plan dojść do 24%.
• Cała produkcja HBM na 2026 sprzedana z góry w kontraktach wieloletnich z fixed-price. Plus: chroni przed spadkami. Minus: blokuje premium za spot.
• HBM4 (kolejna generacja, dla Nvidia Vera Rubin platform), masowa produkcja start Q1 CY26.
• Ale: prędkości pinów MU HBM4 są niższe niż SK Hynix i Samsung. SK Hynix dostanie ~70% alokacji Nvidii, Samsung właśnie się zakwalifikował, MU pozostaje #3. To ryzyko udziału. Nie spadek wolumenu w 2026 (bo kontrakty są podpisane), ale brak przeszacowania w wycenie.

Capex i fabryki

• FY26 capex: >$25 mld (podniesione z $20 mld).
• Plan USA: $200 mld w 20 lat. Fabryka w Boise ID, pierwszy wafer mid-2027. Clay NY, etap aspirational, do 4 fabryk.
• Sanand Indie (montaż i testowanie chipów), produkcja komercyjna otwarta 28 lutego 2026.
• Subsydia rządu USA z CHIPS Act: $6.1 mld.

Odczyt 13F, co WIDAĆ i czego NIE WIDAĆ

Najczęściej cytowany "AGI-thesis" fundusz raportuje portfel ~$13.68 mld w 13F za Q1 2026 (pozycje stan na 31.03.2026, raport złożony połowa maja).

Pitch krążący na X: "fundusz ma SNDK i MU jako dwie największe pojedyncze pozycje, oba plus calls, czyli teza pamięciowa." To technicznie prawda. Ale to połowa obrazu.

Co dokładnie widać w 13F

Warstwa 1, PUTS, ~$8.27 mld notional (suma pozycji z tabeli). Długie pozycje w opcjach put, czyli prawo sprzedaży tych akcji po określonej cenie. Zarabia się gdy akcja spada.

Warstwa 3, CALLS, ~$1.36 mld notional (suma pozycji z tabeli). Długie pozycje w opcjach call, czyli prawo kupna. Zarabia się gdy akcja rośnie.

Warstwa 2 (długie akcje bez puts) dodaje m.in. SNDK $724 mln stock, Bloom Energy $878 mln, miner-to-AI converts (IREN, CoreWeave, Core Scientific, Applied Digital, łącznie ~$2 mld).

Jak to czytać razem

Krytyczne, czego NIE WIDAĆ w 13F. 13F nie raportuje naked shortów. Naked short to sprzedaż akcji, które fundusz pożyczył od brokera i sprzedał na rynku, zobowiązanie odkupienia później po (oby) niższej cenie. To czysto kierunkowa pozycja bear, nie wymaga opcji.

Jeśli fundusz ma oprócz tych ~$8.27 mld puts także naked shorty na chipach, widoczna gołym okiem ekspozycja netto jest under-stated. Może być znacznie bardziej bearish niż wygląda.

Co z tego dla nas (NISKA). Teza "ten fundusz jest bull memory" oparta tylko na jego calls to spekulacja. To co widać sugeruje barbell vol (zarabia na ekstremach w obie strony). To czego nie widać może być short. Cytowanie samej strony "calls" jako confirmation to błąd analityczny.

Wykres mówi co, czytanie technicals

Ceny sprawdzone przez API perpetual contracts (deployer "xyz") i StockAnalysis.com (akcje na NASDAQ). Ceny perp pokrywają się z NASDAQ do 0.05%, czyli to odwzorowanie 1:1 akcji, nie indeks.

Co tu widzimy. Obie spółki są w silnym trendzie wzrostowym, ale rozciągnięte. Cena +29 do 34% nad MA50 to "nadciągnięta gumka". Ryzyko cofnięcia do średniej, czyli spadek 15 do 20% w 1 do 3 sesjach, bez żadnego newsa.

SNDK jest bliżej MA20 (+1.1%) niż MU (+4.6%). To sugeruje że SNDK właśnie zaliczył tę normalizację, MU jeszcze ma do oddania.

Co mówią analitycy

Dane PT i ratingi to snapshot z okolic 2026-05-19, mogą być nieaktualne. Konkretne PT i ruchy upgrade'ów per broker zweryfikuj u źródła przed użyciem, bo sell-side rewiduje cele co kilka dni (UMIARKOWANA).

Jak to czytać. PT to Price Target, prognozowana cena docelowa w 12 miesięcy.

SNDK: spot $1,384 vs mediana PT $1,350. Analitycy jako grupa mówią "spółka jest fairly valued teraz". Część widzi $2,350, część $1,000, szeroki rozrzut. Górne piętro daje +70% potencjału, ale tylko jeśli HBF i cykl się utrzymają.

MU: spot $714 vs mediana $550. Akcja już jest powyżej tego co analitycy się spodziewali. Górne PT $1,100 to outlier. Większość ma kapitulację: według danych z 19 maja trzech analityków podniosło PT w jeden dzień (Citi $425 na $840, Melius $700 na $1,100, Mizuho $740 na $800). Te konkretne cele warto sprawdzić u źródła, bo szybko się dezaktualizują. To klasyczny sygnał "uciekamy za ceną". Kiedy sell-side jest spóźniony, często to lokalny szczyt impulsu.

Zero sells na obu tickerach z 22 (SNDK) i 33 (MU) analityków. To jest konsensus. A konsensus w cyklach pamięciowych historycznie wyznacza punkty, z których cena potem spada 50%.

Strona przeciwna, czemu to może być pułapka

Dziesięć argumentów bear, sortowanych od najmocniejszych. Etykieta pewności przy każdym.

1. To jest peak earnings, nie rampa startowa. MU GAAP GM 74.9% to historyczny rekord. Capex peak wyprzedza earnings peak o 4 do 6 kwartałów. Spodziewane rolowanie EPS w dół: ~Q3 CY26. (WYSOKA)
2. Hyperskalerzy są na szczycie wydatków. Meta straciła 6% w dniu kiedy podniosła capex. "Marginalny dolar AI capex" już jest karany, nie nagradzany. Jakikolwiek hyperskaler obetnie 2027 capex w Q3 CY26 raportach (koniec października 2026) i cykl pamięciowy się kończy. (WYSOKA)
3. Wojna o udział HBM, MU traci. SK Hynix ~70% alokacji HBM4 Nvidii. Samsung zakwalifikował się na 10/11 Gb/s. MU pozostaje #3, prędkości pinów słabsze. Nawet jeśli wolumeny dowiezie (sprzedane z góry), wycena się nie przeszacuje. (WYSOKA)
4. BiCS10 nie jest "ahead". SK Hynix 321L już od listopada 2024 w produkcji. Samsung V10 celuje w 400+L 2026. SNDK 332L jest w środku stawki. "Year early" w sensie roadmapy SNDK, nie vs konkurencja. (WYSOKA)
5. HBF revenue 2028 i później. Próbki 2H 2026, devices 2027, masowa produkcja 2028. Samsung dołączył do konsorcjum HBF, łamie duopol zanim produkt ruszy. Wycena bull case zawiera coś, co fizycznie nie generuje przychodu przez 2 lata. (WYSOKA)
6. Pułapka wyceny. MU EV/EBITDA wzrosło z 6.9x na 21.4x w 6 miesięcy, bo cena urosła, a mianownik (EBITDA) jest peak. Forward P/E ~6.8x wygląda tanio, ale to P/E na peak EPS. Analogia: 2018 MU handlował sub-5x forward przed klifem na minus 60%. (WYSOKA)
7. Chiny, licencja "tymczasowa". Licencje 2026 na chipowe tooling do chińskich fabryk Samsung/SK Hynix są oficjalnie temporary relief wg administracji Trumpa. Jeden executive order zaostrzający HBM export i China demand cliff. (UMIARKOWANA)
8. 13F to nie czysty bull. ~$8.27 mld puts vs ~$1.36 mld calls (sumy pozycji z tabeli). Plus widoczne. Plus nieujawnione naked shorts (jeśli istnieją). Cytowanie calls jako confirmation to błąd. (WYSOKA)
9. Akronim cyklu. 2018 to "cloud capex secular". 2021 to "DRAM TAM expansion". 2024 to "HBM3E moat". Każdy z tych narratywów rozpadł się w drawdown >50% w 12 miesięcy od ukucia. 2026 to "HBF plus memory wall". Co cykl rynek dostaje nowy powód, czemu tym razem niedobór jest strukturalny, a nie cykliczny, i co cykl ten powód okazuje się błędny. (UMIARKOWANA)
10. CXMT (Chiny) buduje DRAM 24/7. Były szef Samsung chipów ostrzega: ekspansja CXMT może odwrócić niedobór w nadpodaż w 12 miesięcy. To ryzyko Q2 2027, czyli poza horyzontem swing, ale klocek do długoterminowej tezy. (NISKA na horyzoncie swing)

Strefy cenowe, kiedy obserwować, kiedy uważać

To nie jest rekomendacja kupna. To mapa: gdzie cena równa się sygnał czego. Poziomy zostają jako analiza, nie jako trade-ticket.

SNDK

MU

Uwaga o zmienności

Obie spółki mają ATR ~8%, czyli typowy dzień rusza ceną o 8% w jakąkolwiek stronę. Każdy stop ciaśniejszy niż jeden ATR strzeli na szumie, nie na tezie. Funding na perpach jest obecnie znikomy (~0.001% / 8h), ale OI jest cienkie (SNDK ~$49M, MU ~$132M), więc slippage na większej pozycji boli, a spot equity bez funding i likwidacji jest strukturalnie wygodniejsze do dłuższego holdu. To opis ryzyka, nie instrukcja wejścia.

Katalizatory do monitorowania

Co dalej w mappingu AI hossy

Po pamięci kolejne warstwy do zbadania:

1. Energia / power compute. Bloom Energy, Vistra, Constellation, NextEra, Talen Energy, Cameco (uran). Teza: AI to pożeranie megawattów, ktoś musi to dostarczyć.
2. Foundry / litografia. TSM (jedyna foundry robiąca high-end), ASML (jedyny producent EUV, litografia ekstremalnego UV). Najwęższe gardło fizycznie istniejące.
3. Interconnect / sieć. Broadcom (custom silicon dla hyperscalerów), Arista (data center switche), Coherent (optical transceivers).
4. Cooling. Vertiv (HVAC dla data center), nVent. Mniej znane, ale konieczne, chipy 1000W trzeba czymś chłodzić.
5. Neoclouds / GPU rental. CoreWeave, Nebius, IREN. Bardziej ryzykowne, ale wysoka beta na cykl AI.

Każda warstwa ma własny mini-cykl i własną dynamikę cykliczności vs strukturalności. Sugerowana kolejność badania: energia (najmniej cykliczna z infrastruktury), foundry (TSM/ASML), interconnect.

Pełny słowniczek pojęć

13F. Kwartalny raport SEC, który składają fundusze >$100 mln. Pokazuje długie akcje plus długie opcje (call i put). NIE pokazuje: naked shortów, swapów, futures, niepublicznych aktywów. 45-dniowe opóźnienie publikacji.

ATR (Average True Range). Średni dzienny zasięg ruchu ceny z ostatnich 14 dni. ATR 8% to "normalny" dzień rusza akcję o 8% w jakąkolwiek stronę. Używa się do ustawiania stop lossów (nie ciaśniejszych niż 1 ATR) i rozmiaru pozycji.

BiCS / V-NAND. Generacje 3D NAND-u. BiCS to nazwa technologii Kioxia/SanDisk, V-NAND to nazwa Samsunga. Im więcej warstw, tym większa pojemność na cm². BiCS10 to 332 warstwy, Samsung V10 celuje w 400+.

Capex. Capital Expenditure, wydatki inwestycyjne na infrastrukturę. Hyperscaler capex 2026 to $700 mld łącznie (MSFT, META, GOOG, AMZN). Paliwo dla całego cyklu AI.

CHIPS Act. Amerykańska ustawa z 2022 dająca subsydia producentom chipów budującym fabryki w USA. MU dostała $6.1 mld grantów.

CXMT. Changxin Memory Technologies, chiński producent DRAM-u, rośnie szybko, podejrzewany o demping. Główny bear catalyst dla zachodnich producentów pamięci na 2027 i później.

DRAM. Dynamic Random-Access Memory. Zwykła pamięć RAM w komputerach i serwerach. Producenci: Samsung, SK Hynix, Micron plus CXMT (Chiny).

EBITDA. Earnings Before Interest, Taxes, Depreciation, Amortization. Zysk operacyjny przed odjęciem kosztów finansowych i niegotówkowych. Pokazuje siłę operacyjną biznesu.

EV/EBITDA. Enterprise Value / EBITDA. Klasyczna miara wyceny. Niskie to tanio. Pułapka: gdy EBITDA jest peak (cykl), miara fałszuje.

EPS. Earnings Per Share. Zysk netto na akcję. Forward EPS to prognoza na kolejny rok.

Forward P/E. Cena akcji / prognozowany EPS na kolejny rok. Pułapka jak EV/EBITDA: jeśli prognozowany EPS jest peak, forward P/E wygląda tanio fałszywie.

FY (fiscal year). Rok obrachunkowy firmy. MU FY kończy się w sierpniu. Q2 FY26 dla MU to kwartał kończący 26 lutego 2026. SNDK FY też różni się od kalendarzowego.

GAAP / non-GAAP. GAAP to Generally Accepted Accounting Principles, amerykański standard księgowy. Non-GAAP to "po naszemu", firma usuwa np. SBC (stock-based compensation), odpisy jednorazowe. GAAP jest bardziej rygorystyczne.

Gross margin (GM). (Przychody minus bezpośredni koszt produkcji) / Przychody. Ile zostaje z każdego dolara sprzedaży przed kosztami operacyjnymi (marketing, badania, administracja).

HBM (High Bandwidth Memory). Najszybsza pamięć dla GPU, "stosowana" obok układu. Producenci: SK Hynix (~70%), Samsung (rosnący), Micron (#3). Bez HBM Nvidia H100/B200/Rubin nie pracuje.

HBM4. Kolejna generacja HBM, design dla Nvidia Vera Rubin platform. Volume production Q1 CY26.

HBF (High Bandwidth Flash). NAND zorganizowany jak HBM, wciąż w fazie standaryzacji. SanDisk plus SK Hynix plus (od niedawna) Samsung. Próbki 2H 2026, masowa produkcja 2028 i później. Tylko dla AI inference (wnioskowania).

Hyperscaler. Microsoft, Meta, Google, Amazon. Czterej najwięksi operatorzy chmury / kupujący chipów AI. Ich capex napędza cały cykl.

HIP-3. Hyperliquid Improvement Proposal #3. Mechanizm, dzięki któremu zewnętrzni deployer-zy (jak xyz) mogą tworzyć perpetual contracts na dowolny asset na giełdzie Hyperliquid. Stock perpetuals z lewarem.

Long / Short / Long calls / Long puts. Long to kupiłem, zarabiam gdy rośnie. Short (naked) to sprzedałem akcję której nie mam (pożyczyłem), zarabiam gdy spada. Long calls to kupiłem prawo do zakupu po określonej cenie, zarabiam gdy akcja rośnie powyżej tej ceny. Long puts to kupiłem prawo do sprzedaży, zarabiam gdy akcja spada poniżej tej ceny.

MA20 / MA50 / MA200. Moving Average, średnia ruchoma ceny z ostatnich 20/50/200 sesji. Trader-zy używają jako wsparć i oporów. MA20 to krótkoterminowy trend, MA200 to długoterminowy.

NAND. Flash memory, pamięć trwała, w dyskach SSD. Wolniejsza od DRAM-u, tańsza za bit. Producenci: Samsung, Kioxia/SanDisk, SK Hynix, Micron, YMTC (Chiny).

OI (Open Interest). Łączna wartość otwartych pozycji na danym instrumencie pochodnym. Wskaźnik płynności. Cienkie OI to wysokie slippage przy wejściu i wyjściu.

Funding rate (na perpach). Opłata, którą posiadacze długich pozycji płacą posiadaczom krótkich (lub odwrotnie) na perpetual contracts. Mechanizm utrzymujący cenę perp blisko ceny spot. Dodatni funding to longs płacą.

Pin speed (HBM). Prędkość transferu danych przez pojedyncze "pin" w stosie HBM. Mierzona w Gb/s. SK Hynix HBM4 ~10 Gb/s, Samsung 10/11 Gb/s, Micron niżej. Wyższe to większa przewaga produktowa.

Price target (PT). Cena docelowa prognozowana przez analityka na 12 miesięcy. Median PT z całej grupy to konsensus.

R:R (risk:reward). Stosunek ryzyka do potencjalnego zysku w setupie. R:R 3:1 to ryzykuję $1 żeby zarobić $3.

Spin-off. Wydzielenie części firmy w osobną notowaną spółkę. Akcjonariusze pierwotnej firmy dostają akcje nowej proporcjonalnie. Cel: lepsza wycena każdej części osobno.

Stage (cycle stage). Faza cyklu surowcowego / pamięciowego: trough (dno), recovery, mid-cycle, late-cycle peak, cliff. Pamięć obecnie: mid-late cycle peak.

YoY / QoQ. Year-over-Year (rok do roku) / Quarter-over-Quarter (kwartał do kwartału). Sposoby porównywania okresów.